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高亮度高功率LED的散熱問題影響到了整個產(chǎn)品的質(zhì)量，也限制了更多的功能的實現(xiàn)，將LED組件的發(fā)熱量快速的散發(fā)到空氣中，首先得從封裝層級的熱管理著手，即是從封裝就要考慮散熱的問題了。將LED芯片以焊料或?qū)岣噙B接在一均熱散熱片上，由均熱散熱片降低封裝模組的熱阻抗，是目前市面上最常見的LED封裝模組，鋁
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